Mit Hilfe des Testsystems TLW 739 soll das Verhalten von IGBT- und MOSFET-Modulen sowie Dioden bei wechselnder Last und Sperrschichttemperatur der Bauelemente in einem Langzeit-Versuch untersucht werden.
Bei diesem Test wird ein hoher Durchlassstrom abwechselnd ein- und ausgeschaltet, so dass sich periodisch hohe Änderungen der Temperatur und des Temperaturgradienten im Inneren des Testobjekts ergeben.
Bei langer Dauer dieser Beanspruchung können sich am Halbleiterelement Veränderungen ergeben, die sich im Durchlassspannungsabfall, im inneren Wärmewiderstand und im Verlust der Gate- Steuerbarkeit äußern (Beschädigung der Lötung, Lösung von Bondungen).
Die Bedienung erfolgt über einen integrierten PC, der über eine Netzwerkschnittstelle mit der SPS- Steuerung als zentrale Steuerung der Anlage verbunden ist.