TSM 664 - Testsystem für statische Messungen an Leistungshalbleitern
- Automatisierte Bauteilprüfung in der Produktion
- Überprüfung von statischen elektrischen Kenngrößen von Leistungshalbleitermodulen
- Sperrspannungsmessung bis zu 8 kV
- Sperrstrommessung bis 300 mA
- Durchlassspannungsmessung bis zu 4.000 A, max. 500 µs
- VP-Messung
- gfs-Messung
- Gate-Leckstrommessung im Bereich von 1 nA bis 10 mA
- Gate-Ladungsmessung im Bereich von 0 bis 50 µC
- Messstellenumschalter mit 9 Kanälen
Merkmale
Das TSM 664 dient zur Prüfung von Leistungshalbleitern und Leistungshalbleitermodulen mit bis zu 9 Hochstromanschlüssen. Das System besteht aus bis zu 6 Komponenten und kann je nach Messanforderung in der Zusammenstellung variiert werden.
Die Standardausführung besteht aus den Komponenten:
Gate-Stress-Gerät GSG 664: Prüfspannung bis 75 V, Impulsdauer einstellbar im Bereich von 10 bis 100 µs ± 1 µs.
Gate-Messgerät GM 664: Prüfspannung bis 75 V, Gate-Leckstrommessung 1 nA bis 10 mA.
IO- Erweiterung 625.
Sperrspannungsmessgerät SML 664: Sperrspannung bis 8 kV, Sperrstrom bis 300 mA.
Messstellenumschalter mit 9 Kanälen MU 664: 9 x 4.000 A (Hauptstrompfade) 9 x 2 A (Sense-Anschlüsse) 2 x 9 x 2 A (Gate-Anschlüsse) 9 x 2 A (Hilfsemitter-Anschl.) Spannungsfestigkeit > 8.000 V.
Der MU 664 dient dazu, die einzelnen Komponenten des Testsystems mit den Prüflingsanschlüssen zu verbinden.
- Durchlassspannungsmessgerät DM 664: Stromimpulse bis zu 4.000 A, 500 µs, VP- Messung, gfs-Messung (Übertragungssteilheit).
Die Steuerung des Messsystems erfolgt über einen PC, verbunden über zwei serielle Schnittstellen. Die zusätzlich angebotene Bedienersoftware erlaubt u. a. die einfache Erstellung von Messroutinen sowie eine ergebnisabhängige Klassifizierung der Prüflinge.